Selos Silicon Carbide
Carboneto de silício | |||||
Material Propriedades | Norm | Símbolo/Unit | F | F plus | T |
Densidade | DIN EN 623-2 | ρ [g/cm3] | >3.10 | >3.16 | >3.21 |
Porosidade | DIN EN 623-2 | P [%] | <3.0 | <1.0 | <1.0 |
Mean tamanho de grão | [μm] | <5 | <5 | <2 | |
tamanho de grão distribution | [μm] | ||||
Phase Composição | α-SiC | α-SiC | α-SiC, YAG |
||
Vickers Dureza | DIN EN 843-4 | HV 1 [GPa] | 25.5 | 25.5 | 22.5 |
Knoop Dureza | DIN EN 843-4 | HK 0.1 [GPa] | 24.5 | 24.5 | 21.0 |
Young's módulo | DIN EN 843-2 | E [GPa] | 410 | 420 | 420 |
Weibull módulo | DIN EN 843-5 | m | 10 | 15 | 15 |
A resistência à flexão, 4-pt bending |
DIN EN 843-1 | σB [MPa] | 400 | 510 | 550 |
A resistência à compressão | σD [MPa] | 2200 | 2200 | 2500 | |
Poisson ratio | ν | 0.17 | 0.17 | 0.16 | |
Tenacidade à fratura (SENB) |
Klc [MPa·m0,5] | 4 | 4 | 6 | |
Coeficiente de expansão térmica |
DIN EN 821-1 | ||||
20°C - 500°C | α [10-6/K] | 4.1 | 4.1 | 3.5 | |
500°C - 1000°C | α [10-6/K] | 5.2 | 5.2 | 5.2 | |
Calor específico a 20°C | DIN EN 821-3 | cp [J/g K] | 0.6 | 0.6 | 0.6 |
A condutividade térmica at 20°C |
DIN EN 821-2 | λ [W/mK] | 125 | 125 | 75 |
Estresse térmico parâmetros |
calculado | ||||
R1 = σB·(1-ν) / (α·E) | R1 [K] | 198 | 246 | 314 | |
R2 = R1·λ | R2 [W/mm] | 25 | 31 | 24 | |
Elétrica específica resistência em 20°C |
DIN EN 50359 | ρ [Ω cm] | 106-108 | 106-108 | 102-103 |
Carboneto de silício | |||||
Material Propriedades | Norm | Símbolo/Unit | C | P | G |
Densidade | DIN EN 623-2 | ρ [g/cm3] | >3.10 | >2.76- 2.89 |
>3.02 |
Porosidade | DIN EN 623-2 | P [%] | <3.0 | 10-14 | <3.0 |
Mean tamanho de grão | [μm] | bimodal | <5 | bimodal | |
tamanho de grão distribution | [μm] | 10-1500 | 10-1000 | ||
Phase Composição | α-SiC | α-SiC | α-SiC, grafite |
||
Vickers Dureza | DIN EN 843-4 | HV 1 [GPa] | 25.5 | 23.5 | 24.5 |
Knoop Dureza | DIN EN 843-4 | HK 0.1 [GPa] | 24.5 | 21.6 | 23.0 |
Young's módulo | DIN EN 843-2 | E [GPa] | 410 | 340 | 390 |
Weibull módulo | DIN EN 843-5 | m | 10 | 15 | 14 |
A resistência à flexão, 4-pt bending |
DIN EN 843-1 | σB [MPa] | 400 | 225 | 230 |
A resistência à compressão | σD [MPa] | 2500 | 2000 | 2500 | |
Poisson ratio | ν | 0.17 | 0.17 | 0.16 | |
Tenacidade à fratura (SENB) |
Klc [MPa·m0,5] | 3.5 | 3 | 3 | |
Coeficiente de expansão térmica |
DIN EN 821-1 | ||||
20°C - 500°C | α [10-6/K] | 4.1 | 3.5 | 4.0 | |
500°C - 1000°C | α [10-6/K] | 5.2 | 5.6 | 5.0 | |
Calor específico a 20°C | DIN EN 821-3 | cp [J/g K] | 0.6 | 0.6 | 0.6 |
A condutividade térmica at 20°C |
DIN EN 821-2 | λ [W/mK] | 125 | 90 | 110 |
Estresse térmico parâmetros |
calculado | ||||
R1 = σB·(1-ν) / (α·E) | R1 [K] | 198 | 157 | 124 | |
R2 = R1·λ | R2 [W/mm] | 25 | 14 | 14 | |
Elétrica específica resistência em 20°C |
DIN EN 50359 | ρ [Ω cm] | 103-104 | 106-108 | 103-104 |